主 旨：113年「半導體封裝測試工程師人才培育計畫」課程資訊

說 明：

1. 近年來AI、5G、物聯網等新興產業為半導體產業帶來大量就業機會，然而產線作業和管理人才供不應求。本課程將透過實務操作來培養學生對於封裝測試之能力，以期未來可投入相關產業，補上半導體封裝測試人才需求。
2. 課程時間：113年6月1日（六）、6月2日（日），共計2天，凡全程參與課程，且符合報名資格者，將於課程結束後將核發研習時數證明。
3. 課程地點：明新科技大學逢喜樓209教室及半導體人才培育基地（新竹縣新豐鄉新興路1號）。
4. 報名資格：全國各大專校院在校學生。
5. 人數上限：25人（皆為實體上課）。
6. 報名時間：即日起至113年5月28日（二）17點為止（如人數額滿將提前截止）。
7. 報名網址：https://forms.gle/r8zg7zDHwV88wPGA7。
8. 活動聯絡人：教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大學盧專員，連絡電話:(02)2771-2171分機6020，電子郵件：hund@ntut.edu.tw。
9. 檢附「半導體封裝測試工程師人才培育計畫」課程表。