主 旨：114年「半導體結構模擬應用工程師人才培育計畫」課程資訊

說 明：

1. 本課程聚焦於半導體熱管理與模擬分析，結合 SimcenterFLOEFD for Solid Edge 與 EDA Bridge 等專業工具，引導學員深入學習熱影響評估、電子散熱模組建模及半導體元件熱分析。課程內容涵蓋從基礎操作到進階應用，包括散熱設計優化、PCB 熱傳分析及 EDA 數據整合，全面提升模擬精度與工程解決能力。採實體與線上模式授課，提供靈活且高效的學習體驗。
2. 課程時間：114年5月17日（六）、5月18日（日），共計2天，符合報名資格，且參與全程課程者，將於課程結束後核發研習時數證明電子檔。
3. 課程地點：國立臺北科技大學共同科館四樓413電腦教室。
4. 報名資格：全國各大專校院在校學生。
5. 人數上限：實體55人/線上200人。(課程免費)
6. 報名時間：即日起至114年5月14日（三）12點為止（如人數額滿將提前截止）。
7. 報名網址：https://forms.gle/GZpC13aAXWjJircYA。
8. 活動聯絡人：教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大學賴專員，連絡電話:(02)2771-2171分機6020，電子郵件：lks@ntut.edu.tw。
9. 檢附「114年半導體結構模擬應用工程師人才培育計畫」課程表、海報。