主 旨：114年「半導體製程設備檢測廠務工程師職能深化課程」課程資訊

說 明：

1. 本課程旨在提升學生半導體產業核心實務能力，課程內容涵蓋半導體製程概論與MIS製程流程介紹，深入講解氧化、薄膜、微影、蝕刻、檢測、封裝等關鍵製程實務，並延伸至元件量測與材料檢測技術。同時也重視廠務管理與工安知識的建立，協助學員全面理解晶圓製造及廠務系統運作，強化進入產業前的專業職能
2. 課程時間：114年7月30日（三）、114年7月31日（四）、114年8月1日(五)共計3天，凡符合報名資格且全程參與課程者，將於課程結後擇期核發研習時數證明電子檔。
3. 課程地點：明新科技大學逢喜樓209教室、明新科技大學半導體人才培育基地(新竹縣新豐鄉新興路1號)。
4. 報名資格：國內各公私立大專校院之在學學生。
5. 人數上限：實體30人。
6. 報名時間：即日起至114年7月25日（五）17:00為止（若人數額滿將提前截止）。
7. 報名網址：https://forms.gle/CFGrb78ELmq9kbCm7。
8. 活動聯絡人：教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大學賴專員，連絡電話:(02)2771-2171分機6020，電子郵件：lks@ntut.edu.tw。
9. 檢附114年「半導體製程設備檢測廠務工程師職能深化課程」課程表與宣傳海報。