本執行辦公室透過與工作圈的合作，銜接產業與學校之合作與需求，以成為半導體及數位經濟與金融科技產業人才與技術合作資源之整合平臺為目標。113年預期成果說明如下：

• 推動現行產學合作人才培育方案

1.推動產學合作開設「產業學院專班」10班，產學攜手專班10班。

2.配合跨部會(經濟部及金管會)之產業人才培育需求，媒合企業與學校進行學生校外實習合作及辦理專班，媒合率達80%。

• 開發產業需求及產學培育新能量

持續與產企業公協會交流合作，且共構4項產學人才培育計畫，共同規劃及推動課程模組、專題製作、實作實習、創新研發、就業銜接等之客製化產學人才培育專案計畫，並促成學校與產企業進行產學合作案、技術移轉或授權4案。

• 強化學生實務職能培育

1.依據「半導體及數位經濟與金融科技」產業職能基準，辦理10場研習課程。

2.依開辦職能強化課程或研習完成教材10件。

• 推動教師實務增能

1. 推動技專校院教師進行產業研習或研究，提升教師實務教學及能力，增進教師與產業接軌，規劃辦理8場次教師深度實務研習課程，研習教師達人500人次。
2. 進行實務研習或研究服務媒合，媒合率達70%。